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如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
境外中小买家寻求全球解决方案
随着世界的全球化，PCB行业也在走向全球化。拥有一家本地的PCB供应商已不足以满足生产需求；拥有一个从海外采购PCB的门户也变得至关重要。因为向全球供应商购买电路板会受很多因素的影响，所以通过本地PC ...查看更多
通过合规性控制避免PCB生产出现问题
印制电路行业中，通常是在质量索赔和产品不合格时才开始考虑失效和可靠性问题。这很合乎逻辑；然而，在新的背景下，合规性方面也需要密切关注，特别是在国防行业中。在某些情况下，如果不了解每个国家进出口产品的合 ...查看更多
